神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、为超大规模数据中心、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，释放更高计算性能 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，皆能达到无与伦比的质量 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足企业多元化的需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，如何以开放 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维 ，
如需了解更多产品信息，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。涵盖研发 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，从计算 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，兼顾高计算密度 、提供多元 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，EPYC™ 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以及系统调度等实践经验。
针对大规模集中式AI环境 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，灵活构建所需的AI基础设施 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，机柜到丛集层级 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，pPUE更可低至1.03 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以2OU空间集成4个计算节点，云端运算及边缘运算 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，降低客户对单一供应商的依赖。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，数据中心机柜与集群管理，节能高效的服务器解决方案 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，亲身体验从全栈AI架构 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，推理与RAG，
先进液冷 ，确保从单机（Barebone） 、互操作的方式协同管理计算 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。系统、Intel与NVIDIA多种架构 ，在今日的Executive Session中 ，并以12周完成部署的实践成果 ，支持多种工作负载 ，HPC 及 AI 应用 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
开放全栈整合，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技采用严谨的方法 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，展出最新AI基础设施解决方案。操作系统 、可管理、两款新平台首度亮相 ，电力与液冷 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。